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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

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PCB制造对准系统架构最新实践方案

铜特征的对准,无论是与互连对准还是相互对准,都是行业公开信息中记录案例较少的主题,除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上,这一领域由单个工厂记录,涉及多个工艺,设备制造商/型号的变化很大,甚 ...查看更多

PCB设计:将人工智能集成到PCB设计流程中

目前的PCB设计工具与30年前使用的基本工具相差甚远,但即使算法很聪明,就智能而言,它们仍然相当基础。可以建立全面的设计规则,以适应无数限制布局和布线的约束条件,当设计师超出边界时,这些规则会提出建议 ...查看更多

PCB设计:将人工智能集成到PCB设计流程中

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Cadence:应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台

大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。 在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上,Cade ...查看更多

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